PC阻燃母粒MB-M858
Inovia MB-M858是一种新型无卤阻燃母粒（阻燃剂含量30 wt.%），专为PC薄膜/片材开发。添加9~10%得到UL94-VTM 0或V0。MB-M858可用于薄膜和片材应用，无需添加防滴（PTFE）。相关阻燃 PC产品常用于电子元器件、汽车零部件、建筑装饰等。
1. 原料：
- PC基材：科思创PC 2805
- 阻燃母粒：Inovia MB-M565(含阻燃剂30%)
- 增韧剂：三菱S-2030
2. 加工条件：
- 干燥条件：120℃，4小时干燥处理
- 混合方式：使用搅拌机混合
- 挤出温度：250~260℃
- 流延温度：260~275 ℃，辊轮温度： 140 ℃
- 片材厚度：0.4mm
3. 阻燃PC物性数据对比
表1. 阻燃性能
| 样品 | MB-M858 添加量 | UL 94 等级 |
|---|
| PC | 0 | V2@ 0.40mm |
| FR PC | 9.52 % | V0@ 0.40mm |
表2. 光学性能
| 性能指标 | 测试标准 | 单位 | 纯PC | PC+9.52% MB-M858 |
|---|
| 透过率 | ASTM D 1003 | % | 90.81 | 85.08 |
| 雾度 | ASTM D 1003 | % | 1.59 | 17.27 |
| 黄度 | ASTM E313 | - | 0.92 | 2.07 |
表3. 机械性能
| 性能大类 | 具体指标 | 测试标准 | 单位 | 纯PC | PC+9.52% MB-M858 |
|---|
| 耐穿刺性能 | 耐穿刺力 | GB/T 37841-2019 | N | 74.1 | 63.4 |
| 耐穿刺性能 | 耐穿刺强度 | - | kN/mm | 0.185 | 0.159 |
| 耐穿刺性能 | 穿刺伸长量 | - | mm | 6.62 | 7.75 |
| 拉伸强度 | MD | ISO 527 | MPa | 65.5 | 69.9 |
| TD | ISO 527 | MPa | 61.9 | 70.3 |
| 断裂伸长率 | MD | ISO 527 | % | 76.4 | 57.0 |
| TD | ISO 527 | % | 75.8 | 52.2 |
表4. 热性能
| 性能指标 | 测试标准 | 单位/测试条件 | 纯PC | PC+9.52% MB-M858 |
|---|
| 维卡软化点 (10N) | ISO 306 | ℃ | 144 | 142 |
| HDT (1.8MPa, 4mm) | ISO 75 | ℃ | 119 | 114 |
| Tg | - | ℃ | 145 | 141 |
| MI (300℃, 1.2kg) | ISO 1133 | g/10 min | 16 | 72 |
*本资料中推荐使用数据可作为各种用途的参照。其中内容伴随着新的技术改进也会有一些修正。所以在设计产品时，产品的使用环境、结构需充分考虑，产品是否发生各种问题需设计公司自行判断。
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